侵權投訴

2021年手機市場回温,TDDI IC需求持續擴大

2021-01-14 14:17 次閲讀

根據TrendForce集邦諮詢旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回温下,TDDIIC需求持續擴大,手機TDDIIC出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDIIC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。

TrendForce集邦諮詢指出,2020年下半年起,整體消費性電子與信息產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零部件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零部件開始出現供不應求的狀況。

2021年手機市場回温,TDDI IC需求持續擴大

其中TDDIIC價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12英寸80/90nm節點製程產能不足以應付整體TDDIIC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDIIC產品轉進55nm節點製程生產。客户因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDIIC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。

TDDIIC戰線擴大至平板電腦,2021全年出貨量上看9500萬顆

手機用TDDIIC技術趨於成熟,持續推升客户採用TDDIIC的規模,加上8英寸晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式DDIC架構向以12英寸晶圓代工為主的TDDIIC移轉,此舉將進一步推升TDDIIC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足,對IC廠商而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDIIC的規模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。

另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDIIC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDIIC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意願開發平板電腦用的TDDIIC。

近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規格上發展最為積極,不過隨着IC技術越趨於成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客户對平板電腦搭載TDDIIC的態度也轉趨積極,預期2020年平板用的TDDIIC出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。
責任編輯:tzh

收藏 人收藏
分享:

評論

相關推薦

中國遊戲市場規模呈逐年增長態勢,2020年12月用户規模達5.16億人

網絡遊戲,英文名稱為Online Game,又稱 “在線遊戲”,簡稱“網遊”。指以互聯網為傳輸媒介,....
的頭像 牽手一起夢 發表於 02-28 10:37 449次 閲讀
中國遊戲市場規模呈逐年增長態勢,2020年12月用户規模達5.16億人

一家日本味精企業卡住了全世界芯片的脖子?

前不久,一篇名為《一家日本味精公司,卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高,由此引發了筆者的思考。 ....
的頭像 璟琰乀 發表於 02-28 10:15 347次 閲讀
一家日本味精企業卡住了全世界芯片的脖子?

2022年中國大陸晶圓廠產能將達410萬片/月,佔全球產能17.15%

質量符合半導體器件要求的硅材料。包括多晶硅、單晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶硅....
的頭像 牽手一起夢 發表於 02-28 09:51 335次 閲讀
2022年中國大陸晶圓廠產能將達410萬片/月,佔全球產能17.15%

百弈通雲卡秒切隨身WiFi,網課不再卡頓

對家長來説,這個春節或許並不輕鬆。就地過年、不能出遠門旅遊、學校提前放假、線下培訓班停課,如何安置娃....
的頭像 火花 發表於 02-28 09:50 103次 閲讀
百弈通雲卡秒切隨身WiFi,網課不再卡頓

聯發科2021年1月營收達353.3億元新台幣

晶圓代工產能向來代表兵馬未動、糧草先行的指標意義,所以2021年誰有多拿到產能,是業績可望突飛猛進的....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 11:31 875次 閲讀
聯發科2021年1月營收達353.3億元新台幣

華為Mate X2有哪些亮點?

2月22日,華為摺疊屏旗艦——MateX2亮相,在華為Mate X2發佈僅兩小時後,該機預約量便突破....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 11:16 876次 閲讀
華為Mate X2有哪些亮點?

華為Mate X2首批升級鴻蒙系統

在華為MateX2發佈後,關於這款手機的各種報道相繼湧入用户視野,這導致發佈會上的很多重要信息都被忽....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 11:11 886次 閲讀
華為Mate X2首批升級鴻蒙系統

產業鏈人士:台積電計劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2月26日消息,據國外媒體報道,台積電的5nm芯片製程工藝,在去年一季度投產,開始為相關的客户代工芯....
的頭像 工程師鄧生 發表於 02-27 11:06 816次 閲讀
產業鏈人士:台積電計劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2020年全球智能手機出貨量同比下降12.5%

根據權威機構Gartner公佈的最新數據,2020年全球智能手機市出貨量相比2019年下降12.5%....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 10:54 857次 閲讀
2020年全球智能手機出貨量同比下降12.5%

華為手機將在今年4月起陸續升級鴻蒙系統

2020年對華為來説,無疑是十分艱難的一年,通信設備與消費電子兩大業務都受到了不小的衝擊,令人擔憂。
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 10:48 1181次 閲讀
華為手機將在今年4月起陸續升級鴻蒙系統

值得入手的5G智能手機推薦

現在手機市場的競爭非常激烈,特別是5G商用以來,硝煙就沒有消停過。隨着市場的日愈變大,手機良莠不齊的....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 10:29 525次 閲讀
值得入手的5G智能手機推薦

芯片漲勢不止,擴產或成主旋律

2020年下半年開始,半導體芯片產能短缺使得汽車製造業“哀聲一片”。進入2021年,芯片製造商產能緊....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 09:36 305次 閲讀
芯片漲勢不止,擴產或成主旋律

工信部出手破解汽車“缺芯”困局

芯片,是半導體元件產品的統稱,也是電子設備的“心臟”。從去年年底以來,一場席捲全球的“缺芯”危機持續....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 09:21 311次 閲讀
工信部出手破解汽車“缺芯”困局

惠普、戴爾、聯想三大PC巨頭財報公佈

隨着北京時間2月26日凌晨惠普、戴爾雙雙公佈財報,全球三大PC巨頭的成績單全部出爐。三個財報一致的關....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-27 08:51 389次 閲讀
惠普、戴爾、聯想三大PC巨頭財報公佈

華為P50 Pro+外觀渲染圖曝光

在華為Mate X2發佈後,不少“花粉”將目光焦距在了P50系列上。雖然官方一直在有意保密該機,但從....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 17:22 1354次 閲讀
華為P50 Pro+外觀渲染圖曝光

2021年2月芯片行業發展動態一覽

2020年以來,芯片領域動態不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內市場的發展熱潮,新....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 17:06 1263次 閲讀
2021年2月芯片行業發展動態一覽

淺談石墨烯對半導體行業的重要性

石墨是碳的一種同素異形體,由其剝離出的石墨烯被認為是一種未來革命性的材料。
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:51 561次 閲讀
淺談石墨烯對半導體行業的重要性

華為Mate X2是否值得高價入手?

華為新一代摺疊屏手機——Mate X2正式亮相,發佈會上,餘承東表示,華為Mate X2準備了充足的....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:45 604次 閲讀
華為Mate X2是否值得高價入手?

中芯國際7nm工藝實現突破,斥資500億赴京建廠

作為中國大陸第一晶圓巨頭的中芯國際,代表着中國大陸芯片製造的最高水平。在國產替代的大潮下,中芯國際更....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:39 1158次 閲讀
中芯國際7nm工藝實現突破,斥資500億赴京建廠

台積電3nm工藝技術研發超預期

近日,2021年國際固態電路會議正式召開。在會議上,台積電董事長劉德音向外界公佈了公司3nm工藝的研....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:33 222次 閲讀
台積電3nm工藝技術研發超預期

國產操作系統崛起,有望打破微軟壟斷

華為鴻蒙浮出水面以來,一眾華為手機用户就開始期待鴻蒙OS手機版的上線。但一直以來,鴻蒙系統卻一直沒有....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:29 443次 閲讀
國產操作系統崛起,有望打破微軟壟斷

國產7nm芯片有望實現量產?

提及晶圓代工巨頭,大多數人都會想到台積電和三星。這是因為兩位巨頭是目前全球範圍內,唯二能夠量產5nm....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:19 346次 閲讀
國產7nm芯片有望實現量產?

淺談數字後端工程師的工作

數字後端,顧名思義,它處於數字IC設計流程的後端,屬於數字IC設計類崗位的一種。 在IC設計中,數字....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 16:06 219次 閲讀
淺談數字後端工程師的工作

拜登承諾解決芯片短缺問題將需要數年時間實現?

據行業官員稱,拜登總統最近的解決困擾汽車製造商和其他廠商的芯片短缺的承諾將需要數年的時間才能實現。而....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 15:43 635次 閲讀
拜登承諾解決芯片短缺問題將需要數年時間實現?

晶心科技將借道RISC-V挑戰Arm?

晶心科是中國台灣唯一一家嵌入式處理器IP授權公司,可説是「台版Arm(安謀)」,但過去長年被Arm壓....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 15:38 279次 閲讀
晶心科技將借道RISC-V挑戰Arm?

解析半導體行業發展現狀

半導體可能是世界上最重要的行業,因為它們是各種產品和服務的基礎。此外,它們在新興技術(例如人工智能(....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 15:36 565次 閲讀
解析半導體行業發展現狀

紅米K40系列開售被秒光

2月25日晚9點半,紅米K40系列正式在各大平台開售,但網友們卻搶了個“寂寞”。不管哪個版本、哪個顏....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 15:11 592次 閲讀
紅米K40系列開售被秒光

華為Mate X2價格短時間大幅上漲?

25日上午10時08分,售價17999元起的華為摺疊屏手機Mate X2首次發售,依舊是熟悉場面——....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 14:44 521次 閲讀
華為Mate X2價格短時間大幅上漲?

一文了解Redmi K40系列手機

2月25日,小米集團旗下品牌Redmi召開K40雙旗艦發佈會,正式發佈Redmi K40、K40 P....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 14:24 346次 閲讀
一文了解Redmi K40系列手機

華為Mate X2將於2月26日再次開售

儘管摺疊屏手機售價不菲,但因為其能夠帶來獨特的使用體驗,每代華為摺疊屏手機推出後都會受到很多消費者追....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:47 795次 閲讀
華為Mate X2將於2月26日再次開售

紅米K40手機怎麼樣?

説起最近最受人關注的旗艦手機,想必各位小夥伴們都能夠説出許多機型吧!不過在這些旗艦機型當中,最受人關....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:41 1398次 閲讀
紅米K40手機怎麼樣?

vivo S9系列將於3月3日正式發佈

今天上午,vivo手機官方宣佈,旗下S9系列現已候場,包含S9和S9e兩款新機,將於3月3日正式發佈....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:37 1140次 閲讀
vivo S9系列將於3月3日正式發佈

2021年摺疊屏手機或迎來高速增長

自2019年2月20日三星發佈Galaxy Fold引發市場關注,摺疊屏手機出道整整兩年,在行業技術....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:31 588次 閲讀
2021年摺疊屏手機或迎來高速增長

大屏智能電視推薦

今年雖然不能回家,但可以通過視頻等方式雲上團圓,也一樣可以拉近親人間的距離。因為大屏電視的多個視窗功....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:14 423次 閲讀
大屏智能電視推薦

Redmi K40系列能否穩坐性價比之王的寶座?

2月26日夜,小米高管盧偉冰、王騰等人發佈了Redmi K40系列。搭載驍龍870、120Hz E4....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 11:05 672次 閲讀
Redmi K40系列能否穩坐性價比之王的寶座?

全球芯片短缺,美國歐洲開始尋找應對措施

新冠疫情的暴發,越來越多的企業讓員工居家辦公,令電子產品需求驟增,加上覆產復工後汽車行業的回温,一度....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 10:43 394次 閲讀
全球芯片短缺,美國歐洲開始尋找應對措施

realme公佈2021“雙平台+雙旗艦”戰略

2021年2月23日,realme 首次參展MWC上海,提前向粉絲和媒體展示了旗下全新旗艦型手機:r....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 10:11 162次 閲讀
realme公佈2021“雙平台+雙旗艦”戰略

科大訊飛推出“效率神器”智能辦公本X2

科大訊飛舉行了智能辦公本X2新品發佈會。科大訊飛聯合創始人、高級副總裁胡國平回顧了科大訊飛21年來在....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 09:56 903次 閲讀
科大訊飛推出“效率神器”智能辦公本X2

摺疊屏成為面板供應商搶食的角鬥場

  今年多款摺疊屏手機即將問世,華為已經發布第三代摺疊手機——華為Mate X2,谷歌、小米、三星和....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-26 08:59 314次 閲讀
摺疊屏成為面板供應商搶食的角鬥場

realme真我GT有哪些亮點?

時間過得飛快,2021年春節過完也有一段日子了,有多少小夥伴們還處於假期綜合症沒有恢復過來呢?但國內....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 17:22 796次 閲讀
realme真我GT有哪些亮點?

三星Display正在為小米、OPPO和谷歌開發可摺疊OLED面板

本週,華為上線了最新的摺疊屏手機華為Mate X2,而今年將會有更多的手機廠商將上市旗下的摺疊屏手機....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 17:13 610次 閲讀
三星Display正在為小米、OPPO和谷歌開發可摺疊OLED面板

iQOO Neo5定檔:3月16日發佈

iQOO手機官方微博宣佈全新5G手機iQOO Neo5將於3月16日正式登場。iQOO手機產品線總經....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 17:02 448次 閲讀
iQOO Neo5定檔:3月16日發佈

魅族18系列旗艦將於3月3日發佈

魅族將於2021年3月2日發佈flyme9,並且將在3月3日發佈年度旗艦18和18Pro。兩款手機一....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 16:51 396次 閲讀
魅族18系列旗艦將於3月3日發佈

realme真我GT定價小於2999元

2月25日一早,realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起就公佈了一個勁爆的的消息:realm....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 15:44 361次 閲讀
realme真我GT定價小於2999元

隔空無線充電有多香?

這項名為“蕊磁”的隔空無線充電方案由OPPO與成都斯普奧汀科技有限公司(以下簡稱“斯普奧汀”)合作開....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 15:20 293次 閲讀
隔空無線充電有多香?

晶圓代工產能全面爆發,上行週期勢不可擋

據集邦諮詢統計,今年第一季度,全球晶圓代工市場需求持續旺盛,各個應用市場產品對芯片的需求居高不下,客....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 14:34 293次 閲讀
晶圓代工產能全面爆發,上行週期勢不可擋

回顧封裝產業的發展歷程

IC封裝就是把Foundry生產出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內,受外部環境、雜質和物理作....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 14:26 284次 閲讀
回顧封裝產業的發展歷程

台積電被列為晶圓產能領先者

在平時我們談到台積電的時候,很多時候都會講到他們在技術方面的傲視羣雄,但其實台積電在產能方面,也優勢....
的頭像 我快閉嘴 發表於 02-25 14:07 343次 閲讀
台積電被列為晶圓產能領先者

晶圓封裝有哪些優缺點?

  有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為...
發表於 02-23 16:35 0次 閲讀
晶圓封裝有哪些優缺點?

鴻蒙手機側app開發加載so文件報錯

想將histreaming.app代碼移植到鴻蒙側,發現在調用liblink_core.so文件時報錯,請大佬幫忙解答一下,感謝 這個是CMakeList...
發表於 01-25 16:54 105次 閲讀
鴻蒙手機側app開發加載so文件報錯

陽光系統 電腦沒有u盤光盤怎麼重裝win7系統

陽光系統  電腦沒有u盤光盤怎麼重裝win7系統 電腦沒有u盤光盤怎麼重裝win7系統?使用win7系統的電腦時,如果想要重...
發表於 01-12 10:41 0次 閲讀
陽光系統  電腦沒有u盤光盤怎麼重裝win7系統

晶圓級三維封裝技術發展

先進封裝發展背景 晶圓級三維封裝技術發展 ...
發表於 12-28 07:15 101次 閲讀
晶圓級三維封裝技術發展

鴻蒙2.0手機開發者 Beta 活動參後感 ~ 説一些不太中聽的話 ~ 聊聊我對鴻蒙和互聯網行業的真實看法

鴻蒙2.0手機開發者 Beta 活動參後感--行業飽和,增長放緩,華為和鴻蒙將何去何從?話不中聽,但都是肺腑之言。 ...
發表於 12-16 22:07 505次 閲讀
鴻蒙2.0手機開發者 Beta 活動參後感 ~ 説一些不太中聽的話 ~ 聊聊我對鴻蒙和互聯網行業的真實看法

電腦如何遠程操控人機界面畫面?

  .完整安裝TIA博途V15軟件,在“開始”中找到“SmartClient.exe”;   2.在TIA項目樹中,打開HMI下拉菜單,點...
發表於 12-04 17:43 202次 閲讀
電腦如何遠程操控人機界面畫面?

電腦開機提示PXE-E53:no boot filename received的解決辦法

  1、以聯想電腦為例,首先進入bios設置;      2、用左右方向鍵切換到“BOOT”項;      3、此時,按鍵方式不...
發表於 11-30 17:41 249次 閲讀
電腦開機提示PXE-E53:no boot filename received的解決辦法

電腦黑屏的常見原因及解決辦法

  一、軟件問題   1、操作系統設置的原因,如屏幕保護,電源管理。   2、此外顯示卡驅動程序不兼容等也會引起電腦黑屏現...
發表於 11-30 17:26 202次 閲讀
電腦黑屏的常見原因及解決辦法

怎麼提升電腦顯卡的性能?

1、點擊開始菜單,選擇控制面板--Inter GMA Driver; 2、選擇“顯示”項,在“一般設置”中對屏幕分辨率進行設置; ...
發表於 11-30 17:19 202次 閲讀
怎麼提升電腦顯卡的性能?

電腦打開軟件都是亂碼的解決辦法

  1、打開“開始”菜單,進入“控制面板”,在“查看方式”為“大圖標”或者“小圖標”的情況下,點擊打開“區域和語言”;  ...
發表於 11-30 16:50 1455次 閲讀
電腦打開軟件都是亂碼的解決辦法

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29壓力稱重傳感器

nectivity FX29壓力稱重傳感器具有6V額定電源電壓、3mA工作電流以及50MΩ絕緣電阻。FX29壓力稱重傳感器設計緊湊,具有較高的超量程能力,採用不鏽鋼外殼。與以前的稱重傳感器設計相比,這些稱重傳感器具有更精確的尺寸控制和更佳的性能。FX29壓力稱重傳感器非常適合用於醫用輸液泵、電動工具、機器人和製造設備。 特性 緊湊型設計 mV或放大的模擬輸出 可選的I2C數字接口 較高的超量程能力 低功耗 堅固的Microfused傳感元件 不鏽鋼外殼 多個稱重量程 規範 電源電壓:5.25V至6V 額定電流:3mA 輸入電阻:2.4kΩ至3.6kΩ 帶寬:1.0kHz 睡眠模式電流:5µA 儲存温度範圍:-40°C至+85°C 應用 醫用輸液泵 模擬和數字秤 健身和運動器材 有效負載稱...
發表於 11-03 15:10 43次 閲讀
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29壓力稱重傳感器

PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

5120AF 電路圖、引腳圖和封裝圖
發表於 08-05 05:02 106次 閲讀
PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0301-C0000是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它採用着色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特徵 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
發表於 07-04 11:38 56次 閲讀
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

HLMP-0504是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它採用着色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特徵 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
發表於 07-04 11:38 42次 閲讀
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

包含最多兩個線卡,容量範圍從10 Gb / s到80 Gb / s,以及一個結構卡,總用户可提供高達160 Gb / s的速率帶寬。   結構卡可以使用FE設備,也可以是顯示網狀配置的簡單短卡。這演示了適用於較小系統的SAND解決方案,其中一些FAP設備可以在沒有活動結構的情況下相互連接。與Gobi類似,Negev系統突出了SAND芯片組的多種流量管理功能。 Negev系統表明,使用SAND芯片組構建的系統可滿足企業和數據中心的需求,同時滿足服務提供商在城域,核心和邊緣的流量管理要求,其中符合城域以太網論壇和其他標準組織是必需的。 功能 多種流量管理功能 城域以太網論壇合規性 160 Gb /總用户帶寬 應用程序 運營商和服務提供商服務器(切換) 數據中心服務器(切換)...
發表於 07-04 10:32 197次 閲讀
NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款專為PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0設計的高性能橋接器,使設計人員能夠將傳統的PCI總線接口遷移到新的高級串行PCI Express。這款2端口器件配備單通道PCI Express端口和支持傳統PCI操作的並行總線段。 PEX 8112能夠在正向和反向橋接模式下運行。 PEX 8112採用13 x 13mm 144球PBGA封裝。該器件採用無鉛FPBGA封裝和含鉛或無鉛PBGA封裝。
發表於 07-04 10:31 310次 閲讀
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:31 64次 閲讀
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
發表於 07-04 10:29 317次 閲讀
BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:19 89次 閲讀
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:18 66次 閲讀
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平台可實現基於Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基於PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:18 163次 閲讀
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平台可實現基於Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基於PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:18 113次 閲讀
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:18 140次 閲讀
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 採用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基於1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用於運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的製造和物流安排,並以最少的客户調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大小)訂購Harpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的製造IP。 功能 專為批量生產而設計,並且系統供應商的產品組合儘可能縮短產品上市時間 完全訪問製造IP,允許客户利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的製造 基於城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用於運營商環境,具有前後冷卻,雙冗餘電力r和風扇冗餘 包括經過驗證的城域以太網應用及其用於控制​​平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
發表於 07-04 10:18 84次 閲讀
HARPOON 採用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表於 07-04 10:17 267次 閲讀
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM52311基於知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用於各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,並對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此係列KBP通過高性能解決下一代分類需求;並行決策和改進的條目存儲功能。最多八個並行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用户數據數組•最多八次並行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用於智能數據庫管理的邏輯表•結果緩衝區,用於靈活路由搜索結果• ECC用户數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
發表於 07-04 10:09 315次 閲讀
BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM3255 單芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯着提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平台。遷移到基於IP的全部語音,視頻和數據內容平台有助於降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用於支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
發表於 07-04 10:02 146次 閲讀
BCM3255 單芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調温度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用於GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益模塊...
發表於 07-04 09:57 148次 閲讀
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調温度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用於GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
發表於 07-04 09:54 228次 閲讀
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS®2.0+機頂盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用於解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用於支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
發表於 07-04 09:52 85次 閲讀
BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS®2.0+機頂盒(STB)IC